창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000-4FG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S1000-4FG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S1000-4FG676C | |
| 관련 링크 | XC3S1000-, XC3S1000-4FG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGL-70 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-70.pdf | |
| SI8631ET-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 60kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8631ET-IS.pdf | ||
![]() | 14011BG | 14011BG AS SOP14 | 14011BG.pdf | |
![]() | LH5S460Y | LH5S460Y EPSON DIP | LH5S460Y.pdf | |
![]() | FM3100-B | FM3100-B MDD SMB(DO-214AA) | FM3100-B.pdf | |
![]() | SIM600 | SIM600 SIMCOM DIP | SIM600.pdf | |
![]() | T835-600H-TR | T835-600H-TR ST TO | T835-600H-TR.pdf | |
![]() | D38999/26JC-35SC | D38999/26JC-35SC DEUTSCH SMD or Through Hole | D38999/26JC-35SC.pdf | |
![]() | MAX2769ETI+T. | MAX2769ETI+T. MAXIM QFN | MAX2769ETI+T..pdf | |
![]() | SMM02045033R1%B3 | SMM02045033R1%B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMM02045033R1%B3.pdf | |
![]() | BCM6348KPBG P12 | BCM6348KPBG P12 BROADCOM BGA | BCM6348KPBG P12.pdf | |
![]() | COP8SAB728N9A | COP8SAB728N9A NSC DIP28 | COP8SAB728N9A.pdf |