창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC390143PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC390143PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC390143PB | |
| 관련 링크 | XC3901, XC390143PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-16.000MHZ-D2Y-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-16.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | SM5610K1S | SM5610K1S NPC SOP8 | SM5610K1S.pdf | |
![]() | IDT71342SA25FF | IDT71342SA25FF IDT QFP | IDT71342SA25FF.pdf | |
![]() | 27S21ADM/B | 27S21ADM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 27S21ADM/B.pdf | |
![]() | 2NBS08-TJ1-330(2NBS08TJ1330) | 2NBS08-TJ1-330(2NBS08TJ1330) BOURNS SOP8 | 2NBS08-TJ1-330(2NBS08TJ1330).pdf | |
![]() | N8031BH-1 | N8031BH-1 Intel PLCC-44 | N8031BH-1.pdf | |
![]() | TMP86CP11AN3HE5 | TMP86CP11AN3HE5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86CP11AN3HE5.pdf | |
![]() | A8L-21-13N2 | A8L-21-13N2 OMRON SMD or Through Hole | A8L-21-13N2.pdf | |
![]() | 1NB7-8544 | 1NB7-8544 AGILENT BGA | 1NB7-8544.pdf | |
![]() | 08053.9P | 08053.9P AVX SMD or Through Hole | 08053.9P.pdf | |
![]() | UPD442012AGY | UPD442012AGY NEC QFP | UPD442012AGY.pdf |