창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3164APC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3164APC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3164APC | |
관련 링크 | XC316, XC3164APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1812KKX7RCBB152 | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RCBB152.pdf | ||
AOTF266L | MOSFET N-CH 60V 18A TO220F | AOTF266L.pdf | ||
CRCW251219R1FKTG | RES SMD 19.1 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251219R1FKTG.pdf | ||
MTSMC-G2-V-ED.R1 | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | MTSMC-G2-V-ED.R1.pdf | ||
1.090MHZ | 1.090MHZ KDS/TXC SMD | 1.090MHZ.pdf | ||
STA210 | STA210 ST QFP | STA210.pdf | ||
FI1256MK2/1 | FI1256MK2/1 PHILIPS SMD or Through Hole | FI1256MK2/1.pdf | ||
HS400-08C-S | HS400-08C-S ORIGINAL ACDC | HS400-08C-S.pdf | ||
PG05DBTFC | PG05DBTFC KEC SMD or Through Hole | PG05DBTFC.pdf | ||
DAC5682Z1 | DAC5682Z1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC5682Z1.pdf | ||
G6CK-1117P-US-5VDC | G6CK-1117P-US-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CK-1117P-US-5VDC.pdf | ||
HYB25D256800BT-6 | HYB25D256800BT-6 Qimonda TSOP | HYB25D256800BT-6.pdf |