창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3130PQ100-3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3130PQ100-3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3130PQ100-3C | |
| 관련 링크 | XC3130PQ, XC3130PQ100-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225WA821JATBE | 820pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WA821JATBE.pdf | |
![]() | RT0805BRD079K42L | RES SMD 9.42K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD079K42L.pdf | |
![]() | HRG3216P-5230-D-T1 | RES SMD 523 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5230-D-T1.pdf | |
![]() | K9HBGO8U1A-BCBO | K9HBGO8U1A-BCBO ORIGINAL BGA | K9HBGO8U1A-BCBO.pdf | |
![]() | W9825G6AH-75 | W9825G6AH-75 WINBOND TSOP | W9825G6AH-75.pdf | |
![]() | N490CH06LOO | N490CH06LOO WESTCODE Module | N490CH06LOO.pdf | |
![]() | 11AA160-I/MS | 11AA160-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 11AA160-I/MS.pdf | |
![]() | HA16341 | HA16341 HD DIP | HA16341.pdf | |
![]() | KDR784-RTK/ | KDR784-RTK/ KEC SMD or Through Hole | KDR784-RTK/.pdf | |
![]() | EDZ13B | EDZ13B ROHM SOD-323 | EDZ13B.pdf | |
![]() | STR2112 | STR2112 SANKEN SMD or Through Hole | STR2112.pdf | |
![]() | KAP29VNOOA-A444 | KAP29VNOOA-A444 SAMSUNG BGA | KAP29VNOOA-A444.pdf |