창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3090PQ208-70C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3090PQ208-70C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3090PQ208-70C | |
| 관련 링크 | XC3090PQ2, XC3090PQ208-70C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AI-3E-33E0-66.666700T | OSC XO 3.3V 66.6667MHZ OE | SIT5001AI-3E-33E0-66.666700T.pdf | |
![]() | DS1650Y-70IND | DS1650Y-70IND DALLAS DIP-36 | DS1650Y-70IND.pdf | |
![]() | PY26187SC-3 | PY26187SC-3 CYP SMD or Through Hole | PY26187SC-3.pdf | |
![]() | EFOS7004E5 | EFOS7004E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFOS7004E5.pdf | |
![]() | CA66024W | CA66024W ACP SMD or Through Hole | CA66024W.pdf | |
![]() | HFD3/005-L1(257) | HFD3/005-L1(257) HGF SMD or Through Hole | HFD3/005-L1(257).pdf | |
![]() | MD2147HBC | MD2147HBC INTEL SMD or Through Hole | MD2147HBC.pdf | |
![]() | M50745SP | M50745SP MIT DIP | M50745SP.pdf | |
![]() | LBEH19RMYC MFT00256149 | LBEH19RMYC MFT00256149 ORIGINAL 4p | LBEH19RMYC MFT00256149.pdf | |
![]() | LMC6061AIMNOPB | LMC6061AIMNOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC6061AIMNOPB.pdf | |
![]() | TC19GO42AT | TC19GO42AT TOSH SMD or Through Hole | TC19GO42AT.pdf | |
![]() | UPD82655GD-001-LML | UPD82655GD-001-LML NEC QFP | UPD82655GD-001-LML.pdf |