창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3064TM-70PG132M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3064TM-70PG132M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3064TM-70PG132M | |
| 관련 링크 | XC3064TM-7, XC3064TM-70PG132M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GNOK | GNOK GOOD-ARK SMD or Through Hole | GNOK.pdf | |
![]() | A25550 | A25550 NEC SOP | A25550.pdf | |
![]() | NF520D-A2 | NF520D-A2 NVIDIA BGA | NF520D-A2.pdf | |
![]() | SFH601-3G468X001 | SFH601-3G468X001 ORIGINAL DIP | SFH601-3G468X001.pdf | |
![]() | SE5119DNK-LF-1.8V | SE5119DNK-LF-1.8V SEAWARD SOT-89 | SE5119DNK-LF-1.8V.pdf | |
![]() | 343SO138-01 | 343SO138-01 SAMSUNG QFP | 343SO138-01.pdf | |
![]() | HR001BMS | HR001BMS BOTHHAND SOPDIP | HR001BMS.pdf | |
![]() | TD1311AL/IHP | TD1311AL/IHP NXP SMD or Through Hole | TD1311AL/IHP.pdf | |
![]() | ASP6681101 | ASP6681101 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP6681101.pdf | |
![]() | RC2512FK-07R003L | RC2512FK-07R003L YAGEO 2512 | RC2512FK-07R003L.pdf |