창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3064APC84B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3064APC84B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3064APC84B | |
| 관련 링크 | XC3064A, XC3064APC84B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216002.HXP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0216002.HXP.pdf | |
![]() | 416F270XXCDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCDT.pdf | |
![]() | ECJ3VB1E154M | ECJ3VB1E154M PANASONI SMD or Through Hole | ECJ3VB1E154M.pdf | |
![]() | 826848-1 | 826848-1 TYCO Call | 826848-1.pdf | |
![]() | TXC05802-ATPQ | TXC05802-ATPQ TRANSWIT QFP | TXC05802-ATPQ.pdf | |
![]() | DA204U / K | DA204U / K ROHM SOT-323 | DA204U / K.pdf | |
![]() | XCV812E-FG900AFS | XCV812E-FG900AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-FG900AFS.pdf | |
![]() | TLV5618AQDR | TLV5618AQDR TI SOP8 | TLV5618AQDR.pdf | |
![]() | C10848-10605 | C10848-10605 ALLTOP SMD or Through Hole | C10848-10605.pdf | |
![]() | LQG15HN18NJ02J | LQG15HN18NJ02J MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN18NJ02J.pdf | |
![]() | MDP14-03-103G | MDP14-03-103G MDP SMD or Through Hole | MDP14-03-103G.pdf |