창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3064A-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3064A-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3064A-70 | |
관련 링크 | XC3064, XC3064A-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ125M220JAJME | 22pF 50V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125M220JAJME.pdf | ||
2220GC223MAT1A | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220GC223MAT1A.pdf | ||
MKP383311063JC02H0 | 0.011µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383311063JC02H0.pdf | ||
416F38013IDT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IDT.pdf | ||
DSP56309PV100 | DSP56309PV100 MOTOROLA QFP | DSP56309PV100.pdf | ||
CD4515BFX | CD4515BFX HARRIS CDIP | CD4515BFX.pdf | ||
XCV300EPQ240AGT | XCV300EPQ240AGT XILINX QFP | XCV300EPQ240AGT.pdf | ||
SMA/MCX,SMA/MMCX,MMCX/N | SMA/MCX,SMA/MMCX,MMCX/N dx SMD or Through Hole | SMA/MCX,SMA/MMCX,MMCX/N.pdf | ||
DAX0830LCWM | DAX0830LCWM AD SMD | DAX0830LCWM.pdf | ||
HT0113J19 | HT0113J19 HITACHI SMD or Through Hole | HT0113J19.pdf | ||
PS16128-JC25 | PS16128-JC25 PSS TSOP-8 | PS16128-JC25.pdf | ||
MSP3410D-C5-85-LC- | MSP3410D-C5-85-LC- MICRONAS DIP-52 | MSP3410D-C5-85-LC-.pdf |