창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3062XL-2HQG304C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3062XL-2HQG304C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3062XL-2HQG304C | |
| 관련 링크 | XC3062XL-2, XC3062XL-2HQG304C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-13-18DO-25.00000Y | OSC XO 1.8V 25MHZ SD -0.50% | SIT9003AI-13-18DO-25.00000Y.pdf | |
![]() | AT24C04-10PC-2.5 | AT24C04-10PC-2.5 AT DIP8 | AT24C04-10PC-2.5.pdf | |
![]() | FLM0910-8C | FLM0910-8C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM0910-8C.pdf | |
![]() | EETEE2E591LA | EETEE2E591LA PANASONIC DIP | EETEE2E591LA.pdf | |
![]() | RF2705GTR13 | RF2705GTR13 RFMD QFN | RF2705GTR13.pdf | |
![]() | 890-00051-01 | 890-00051-01 ORIGINAL QFP | 890-00051-01.pdf | |
![]() | HDSP-C1G3 | HDSP-C1G3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C1G3.pdf | |
![]() | LTG-0390M-03 | LTG-0390M-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTG-0390M-03.pdf | |
![]() | 216-066017 | 216-066017 AMD BGA | 216-066017.pdf | |
![]() | SDT0402T-331M-S-I | SDT0402T-331M-S-I CHILISIN SMD | SDT0402T-331M-S-I.pdf | |
![]() | LTBJ | LTBJ LINEAR SMD or Through Hole | LTBJ.pdf | |
![]() | MT48V8M32SFB5-8 ES | MT48V8M32SFB5-8 ES MICRON BGA | MT48V8M32SFB5-8 ES.pdf |