창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3042-6PC84C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3042-6PC84C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3042-6PC84C | |
| 관련 링크 | XC3042-, XC3042-6PC84C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR50CZ01D | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR50CZ01D.pdf | |
![]() | TNPW1206150RBEEA | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206150RBEEA.pdf | |
![]() | HT7350-SOT89 | HT7350-SOT89 HOLTEK SMD or Through Hole | HT7350-SOT89.pdf | |
![]() | 35NW710M6.3X7 | 35NW710M6.3X7 Rubycon DIP-2 | 35NW710M6.3X7.pdf | |
![]() | EAH104EZ | EAH104EZ ECE SMD | EAH104EZ.pdf | |
![]() | K4H561638H-UICC | K4H561638H-UICC SAMSUNG TSOP | K4H561638H-UICC.pdf | |
![]() | 24LC00T-1/SN | 24LC00T-1/SN MICROCHIP SOT23-5 | 24LC00T-1/SN.pdf | |
![]() | ROS-2760-219+ | ROS-2760-219+ MINI SMD or Through Hole | ROS-2760-219+.pdf | |
![]() | ISP1881ADGG | ISP1881ADGG PHIL TSSOP48 | ISP1881ADGG.pdf | |
![]() | RC2012F361CS | RC2012F361CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F361CS.pdf | |
![]() | UU9LFNP-B-B222 | UU9LFNP-B-B222 SUMIDA DIP | UU9LFNP-B-B222.pdf | |
![]() | EMP1566F | EMP1566F ORIGINAL DIP40 | EMP1566F.pdf |