창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3030PC44C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3030PC44C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3030PC44C | |
| 관련 링크 | XC3030, XC3030PC44C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE500B3R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 500W | TE500B3R9J.pdf | |
![]() | RT1210DRD07154KL | RES SMD 154K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07154KL.pdf | |
![]() | DB380/500-40 | DB380/500-40 SEMIKRON SMD or Through Hole | DB380/500-40.pdf | |
![]() | MLB-201209-0600A-N | MLB-201209-0600A-N ORIGINAL 080560N | MLB-201209-0600A-N.pdf | |
![]() | IC9SN8P2601P | IC9SN8P2601P MICROCHIP SMD or Through Hole | IC9SN8P2601P.pdf | |
![]() | MM54HC42J/883C | MM54HC42J/883C NS DIP | MM54HC42J/883C.pdf | |
![]() | LP3925RMX-A/NOPB | LP3925RMX-A/NOPB TI SMD or Through Hole | LP3925RMX-A/NOPB.pdf | |
![]() | TLP590B(C | TLP590B(C TOSHIBA DIP-5 | TLP590B(C.pdf | |
![]() | MAX324CAI | MAX324CAI MAXIM SSOP-28 | MAX324CAI.pdf | |
![]() | 250V3.15A | 250V3.15A ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V3.15A.pdf | |
![]() | WRA1209CKS-2W | WRA1209CKS-2W MICRODC SIP | WRA1209CKS-2W.pdf | |
![]() | PHONEX320020 | PHONEX320020 PHONEX SOP | PHONEX320020.pdf |