창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3030APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3030APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3030APC | |
| 관련 링크 | XC303, XC3030APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXFQ21N50Q | MOSFET N-CH 500V 21A TO-3P | IXFQ21N50Q.pdf | |
![]() | H828R7AYA | RES 28.7 OHM 1/4W 0.05% AXIAL | H828R7AYA.pdf | |
![]() | 1935120000 | 1935120000 NFHOTBUY SMD or Through Hole | 1935120000.pdf | |
![]() | 100201SC | 100201SC TI CERDIP-8 | 100201SC.pdf | |
![]() | SC015-2 | SC015-2 FUJi SMD or Through Hole | SC015-2.pdf | |
![]() | ANCG11G57SAA136 | ANCG11G57SAA136 MURATA SMD or Through Hole | ANCG11G57SAA136.pdf | |
![]() | TLSH180P | TLSH180P TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSH180P.pdf | |
![]() | 0539275018+ | 0539275018+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539275018+.pdf | |
![]() | MB87J205APMT2-G-BND | MB87J205APMT2-G-BND NULL NAU000 | MB87J205APMT2-G-BND.pdf | |
![]() | SIM6812M | SIM6812M SANKEN SIM | SIM6812M.pdf | |
![]() | N540SH06 | N540SH06 WESTCODE SMD or Through Hole | N540SH06.pdf | |
![]() | 45RA | 45RA SAMTEC SOP-8 | 45RA.pdf |