창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP50-7FFG1517I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP50-7FFG1517I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP50-7FFG1517I | |
| 관련 링크 | XC2VP50-7F, XC2VP50-7FFG1517I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82442H1824K | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 10.4 Ohm Max 2-SMD | B82442H1824K.pdf | |
![]() | RG1005V-3400-P-T1 | RES SMD 340 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-3400-P-T1.pdf | |
![]() | VSSR1603510GUF | RES ARRAY 8 RES 51 OHM 16SSOP | VSSR1603510GUF.pdf | |
![]() | HY27UBG8U5MTR-BCR | HY27UBG8U5MTR-BCR Hynix SMD or Through Hole | HY27UBG8U5MTR-BCR.pdf | |
![]() | 802.041.3 | 802.041.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 802.041.3.pdf | |
![]() | TL082MJ | TL082MJ TI DIP | TL082MJ.pdf | |
![]() | TMM6208G8M30 | TMM6208G8M30 TWINMOS BGA | TMM6208G8M30.pdf | |
![]() | STUN524 | STUN524 EIC SMC | STUN524.pdf | |
![]() | FCR67 | FCR67 FC SOT23 | FCR67.pdf | |
![]() | SPA11N65C33 | SPA11N65C33 INFINEON TO-220F | SPA11N65C33.pdf | |
![]() | CNY17-4.3SD | CNY17-4.3SD FAIRCHILD/QTC SMD or Through Hole | CNY17-4.3SD.pdf |