창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP50-6FFG1152C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP50-6FFG1152C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP50-6FFG1152C | |
| 관련 링크 | XC2VP50-6F, XC2VP50-6FFG1152C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K473K15X7RF5TH5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | IPP24N60C3 | IPP24N60C3 INF DIP | IPP24N60C3.pdf | |
![]() | G2RL14E12DC | G2RL14E12DC OMRON SMD or Through Hole | G2RL14E12DC.pdf | |
![]() | 40065DE | 40065DE ORIGINAL DIP8 | 40065DE.pdf | |
![]() | BU34424-04 | BU34424-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU34424-04.pdf | |
![]() | S19MN01GP30WEP009 | S19MN01GP30WEP009 SPANSION SMD or Through Hole | S19MN01GP30WEP009.pdf | |
![]() | CR16MES944V8 | CR16MES944V8 NSC PLCC-44 | CR16MES944V8.pdf | |
![]() | 21-00903-0 | 21-00903-0 ORIGINAL QFP | 21-00903-0.pdf | |
![]() | TDA9365PS/N1/5S | TDA9365PS/N1/5S PHILIPS DIP | TDA9365PS/N1/5S.pdf | |
![]() | MTM3N40 | MTM3N40 MOT SMD or Through Hole | MTM3N40.pdf | |
![]() | W51205901A | W51205901A WINBOND DIP | W51205901A.pdf | |
![]() | PX0707/P/12 | PX0707/P/12 BULGIN SMD or Through Hole | PX0707/P/12.pdf |