창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30TM FG676CGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30TM FG676CGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30TM FG676CGB | |
| 관련 링크 | XC2VP30TM , XC2VP30TM FG676CGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390JXCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390JXCAP.pdf | |
| T83D106K035EZZL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T83D106K035EZZL.pdf | ||
![]() | OPB962P55 | SWITCH SLOTTED OPTICAL WIRE LDS | OPB962P55.pdf | |
![]() | TMP87CH21DF | TMP87CH21DF TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CH21DF.pdf | |
![]() | DF30BC80 | DF30BC80 SANREX SMD or Through Hole | DF30BC80.pdf | |
![]() | UPD5200G-E1 | UPD5200G-E1 NEC SOP | UPD5200G-E1.pdf | |
![]() | TZ-7120 | TZ-7120 NETD SMD or Through Hole | TZ-7120.pdf | |
![]() | AD1837AS Z | AD1837AS Z AD QFP | AD1837AS Z.pdf | |
![]() | BDT32A. | BDT32A. NXP TO-220 | BDT32A..pdf | |
![]() | SN0211041GHK | SN0211041GHK TexasInstruments SMD or Through Hole | SN0211041GHK.pdf | |
![]() | OBPM-06T | OBPM-06T DONGAH SMD or Through Hole | OBPM-06T.pdf | |
![]() | T350B395M016AS | T350B395M016AS kemet SMD or Through Hole | T350B395M016AS.pdf |