- XC2VP30-FG676
- 제조업체 부품 번호
- XC2VP30-FG676
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XC2VP30-FG676 XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XC2VP30-FG676 가격 및 조달
가능 수량
44300 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC2VP30-FG676 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC2VP30-FG676 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC2VP30-FG676가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC2VP30-FG676 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC2VP30-FG676 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-FG676 | |
| 관련 링크 | XC2VP30, XC2VP30-FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC2VP30-FG676 의 관련 제품
 | B37986G1122J054 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986G1122J054.pdf | |
| RL855-271K-RC | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 1.2 Ohm Max Radial | RL855-271K-RC.pdf | |
 | ERJ-PA3D2671V | RES SMD 2.67K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2671V.pdf | |
 | CRCW12069M10FKEB | RES SMD 9.1M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12069M10FKEB.pdf | |
 | NKA103C1R2C | NTC Thermistor 10k Bead | NKA103C1R2C.pdf | |
| MAX3464SAMP | MAX3464SAMP MAXIM SMD | MAX3464SAMP.pdf | |
| CL01B103KA5NLNC | CL01B103KA5NLNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B103KA5NLNC.pdf | |
| M29F040-120 | M29F040-120 ST TSOP | M29F040-120.pdf | |
| VK1291 REV2.0 | VK1291 REV2.0 MICROCHIP SSOP-20 | VK1291 REV2.0.pdf | |
| TC160GT1CY-1112 | TC160GT1CY-1112 TOSHIBA BGA | TC160GT1CY-1112.pdf | |
| MAX6314US35D2+T | MAX6314US35D2+T MAX SOT143 | MAX6314US35D2+T.pdf |