창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-6FFG1152I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-6FFG1152I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-6FFG1152I | |
| 관련 링크 | XC2VP30-6F, XC2VP30-6FFG1152I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S2R7BV4T | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S2R7BV4T.pdf | |
![]() | 416F27033ASR | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ASR.pdf | |
![]() | 105R-122G | 1.2µH Unshielded Inductor 310mA 1 Ohm Max 2-SMD | 105R-122G.pdf | |
![]() | BT-P6060*12 | BT-P6060*12 BT SMD or Through Hole | BT-P6060*12.pdf | |
![]() | IXF18102EE B0 | IXF18102EE B0 INTEL BGA | IXF18102EE B0.pdf | |
![]() | BUX127 | BUX127 ST TO-3P | BUX127.pdf | |
![]() | MCP6284-E/SL | MCP6284-E/SL MICROCHIP SOP14 | MCP6284-E/SL.pdf | |
![]() | G6B-2114P-US12 | G6B-2114P-US12 OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-US12.pdf | |
![]() | SLAVE120 | SLAVE120 ORIGINAL QFP | SLAVE120.pdf | |
![]() | DPL-02K-V | DPL-02K-V DIPTRONICS SMD or Through Hole | DPL-02K-V.pdf | |
![]() | HU32P821MCZWPEC | HU32P821MCZWPEC HIT DIP | HU32P821MCZWPEC.pdf |