창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-6FFG1152C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-6FFG1152C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-6FFG1152C | |
| 관련 링크 | XC2VP30-6F, XC2VP30-6FFG1152C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 10040-3 | RF Directional Coupler Military 1.4GHz ~ 2.8GHz 3dB 100W | 10040-3.pdf | |
![]() | DTZ13ATT11 | DTZ13ATT11 ROHM SMD or Through Hole | DTZ13ATT11.pdf | |
![]() | T58B926 | T58B926 ST BGA | T58B926.pdf | |
![]() | 88I8810-GAA2-TS103 | 88I8810-GAA2-TS103 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88I8810-GAA2-TS103.pdf | |
![]() | T2530N | T2530N MORNSUN DIP | T2530N.pdf | |
![]() | TESVSD1E106KR12 | TESVSD1E106KR12 NEC D25V10UF | TESVSD1E106KR12.pdf | |
![]() | TD1311AF/PHP-4 | TD1311AF/PHP-4 NXP SMD or Through Hole | TD1311AF/PHP-4.pdf | |
![]() | MDI100-12 | MDI100-12 IXYS SMD or Through Hole | MDI100-12.pdf | |
![]() | 315-5779 | 315-5779 SEGA QFP1420-64 | 315-5779.pdf |