창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-6FF1152I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-6FF1152I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-6FF1152I | |
| 관련 링크 | XC2VP30-6, XC2VP30-6FF1152I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLS1V273MELC | 27000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1V273MELC.pdf | ||
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![]() | RLP73N3AR062FTDF | RES SMD 0.062 OHM 1% 2W 2512 | RLP73N3AR062FTDF.pdf | |
![]() | AT24C128NSU2.7 | AT24C128NSU2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C128NSU2.7.pdf | |
![]() | 74F381M | 74F381M nsc SMD or Through Hole | 74F381M.pdf | |
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![]() | MC3372F | MC3372F MOT SOP | MC3372F.pdf | |
![]() | TISP8201MD-S | TISP8201MD-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP8201MD-S.pdf | |
![]() | CY7C63723-SCCY | CY7C63723-SCCY CYPRESS SOP18 | CY7C63723-SCCY.pdf | |
![]() | M50433B-509 | M50433B-509 ORIGINAL DIP | M50433B-509.pdf | |
![]() | CY62147DV18LL-55BVI | CY62147DV18LL-55BVI CY SMD or Through Hole | CY62147DV18LL-55BVI.pdf | |
![]() | GRM21BF51H224ZA01L | GRM21BF51H224ZA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BF51H224ZA01L.pdf |