창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30 FF896 6I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30 FF896 6I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30 FF896 6I | |
| 관련 링크 | XC2VP30 F, XC2VP30 FF896 6I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3VM-351G1 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | G3VM-351G1.pdf | |
![]() | CMF5538R300FHEA | RES 38.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5538R300FHEA.pdf | |
![]() | 04368CBLBB-28 | 04368CBLBB-28 IBM Call | 04368CBLBB-28.pdf | |
![]() | LHI-968 | LHI-968 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHI-968.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FGG32OI | XC3S500E-4FGG32OI XILINX QFP | XC3S500E-4FGG32OI.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALL | HY62UF16201ALL HYNIX SMD or Through Hole | HY62UF16201ALL.pdf | |
![]() | H46004 | H46004 F TO3 | H46004.pdf | |
![]() | HM1L41ADP000H6PLF | HM1L41ADP000H6PLF FCIELX SMD or Through Hole | HM1L41ADP000H6PLF.pdf | |
![]() | 19193-0325 | 19193-0325 MOLEX SMD or Through Hole | 19193-0325.pdf | |
![]() | TD25N1200 | TD25N1200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD25N1200.pdf | |
![]() | LM285BEZB-2.5 | LM285BEZB-2.5 TELCOM TO-92 | LM285BEZB-2.5.pdf | |
![]() | AM29LV1600T-70E | AM29LV1600T-70E AMD TSSOP | AM29LV1600T-70E.pdf |