창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP20-7FGG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP20-7FGG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP20-7FGG676C | |
관련 링크 | XC2VP20-7, XC2VP20-7FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TD-3.6864MBD-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-3.6864MBD-T.pdf | |
![]() | MJD117-1G | TRANS PNP DARL 100V 2A IPAK | MJD117-1G.pdf | |
![]() | TMP87CS71F-1P76 | TMP87CS71F-1P76 TOSHIBA QFP | TMP87CS71F-1P76.pdf | |
![]() | RV1E477M12016 | RV1E477M12016 SAMWH DIP | RV1E477M12016.pdf | |
![]() | 25LC160BE/SN | 25LC160BE/SN Microchip SOP-8 | 25LC160BE/SN.pdf | |
![]() | MLG1608B18NJT | MLG1608B18NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B18NJT.pdf | |
![]() | HP2228 | HP2228 HP/A DIP8 | HP2228.pdf | |
![]() | TCA372G | TCA372G INF SOP | TCA372G.pdf | |
![]() | 1N4223B | 1N4223B IR SMD or Through Hole | 1N4223B.pdf | |
![]() | C1210C392F5GAC | C1210C392F5GAC KEM SMD or Through Hole | C1210C392F5GAC.pdf | |
![]() | 0491003.MAT1 | 0491003.MAT1 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0491003.MAT1.pdf |