창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2VP2-6FGG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2VP2-6FGG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2VP2-6FGG456C | |
관련 링크 | XC2VP2-6F, XC2VP2-6FGG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D360MLAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MLAAP.pdf | ||
TPL-BK | FUSE CRTRDGE 225A 170VDC CYLINDR | TPL-BK.pdf | ||
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TYSTAR204600101 | TYSTAR204600101 PHILIPS DIP | TYSTAR204600101.pdf | ||
HAW3-220D05 | HAW3-220D05 ANSJ DIP-6 | HAW3-220D05.pdf | ||
MB88552HPF-G-709N-BND-R | MB88552HPF-G-709N-BND-R FUJI QFP | MB88552HPF-G-709N-BND-R.pdf |