창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP2-5FG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP2-5FG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP2-5FG456C | |
| 관련 링크 | XC2VP2-5, XC2VP2-5FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA302A681JAC | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.130" Dia x 0.240" L(3.30mm x 6.09mm) | MA302A681JAC.pdf | |
![]() | M1-7640A-5 | M1-7640A-5 HARRIS DIP | M1-7640A-5.pdf | |
![]() | AMT170LQ-BO | AMT170LQ-BO METALINK QFP144 | AMT170LQ-BO.pdf | |
![]() | MX7574SQ | MX7574SQ MAXIM SMD or Through Hole | MX7574SQ.pdf | |
![]() | D882/D772 | D882/D772 NEC SMD or Through Hole | D882/D772.pdf | |
![]() | UMF7N | UMF7N ROHM SOT-363 | UMF7N.pdf | |
![]() | HN1C01FU-GR / C1G | HN1C01FU-GR / C1G TOSHIBA SOT-363 | HN1C01FU-GR / C1G.pdf | |
![]() | B39361-X6966-M | B39361-X6966-M EPSON SMD or Through Hole | B39361-X6966-M.pdf | |
![]() | T3666. | T3666. MAX QFN | T3666..pdf | |
![]() | 9-1393116-0 | 9-1393116-0 TECONNECTIVITY KUMPSeries15A3PD | 9-1393116-0.pdf | |
![]() | 215NFA4ALA12FK | 215NFA4ALA12FK ATI BGA | 215NFA4ALA12FK.pdf |