창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V8000-5FF1152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V8000-5FF1152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V8000-5FF1152 | |
| 관련 링크 | XC2V8000-, XC2V8000-5FF1152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023502.5HXE | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023502.5HXE.pdf | |
![]() | ABM3B-24.576MHZ-B2-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.576MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RG3216P-3160-B-T5 | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3160-B-T5.pdf | |
![]() | 160V3300UF | 160V3300UF rubycon/nippon/nichicon DIP | 160V3300UF.pdf | |
![]() | AM28F020-150C3PC | AM28F020-150C3PC AMD DIP32 | AM28F020-150C3PC.pdf | |
![]() | ISL22424UFR16Z | ISL22424UFR16Z INTERSIL QFN16 | ISL22424UFR16Z.pdf | |
![]() | RG3331WS1M | RG3331WS1M ROYAL SMD or Through Hole | RG3331WS1M.pdf | |
![]() | EMK105BJ473KV-F | EMK105BJ473KV-F TAIYOYUDEN 0402-473K-16V | EMK105BJ473KV-F.pdf | |
![]() | MAX1589ETT180 | MAX1589ETT180 MAXIM QFN | MAX1589ETT180.pdf | |
![]() | UPD61882AGC | UPD61882AGC NEC QFP | UPD61882AGC.pdf | |
![]() | XC7372TM-15WC84C | XC7372TM-15WC84C XILINX PLCC84 | XC7372TM-15WC84C.pdf |