창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V80-6FGG256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V80-6FGG256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V80-6FGG256I | |
| 관련 링크 | XC2V80-6F, XC2V80-6FGG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6RQJ9R1V | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJ9R1V.pdf | |
![]() | HC646 | HC646 MOTOROLA SOP | HC646.pdf | |
![]() | MX29LV004WC-70 | MX29LV004WC-70 MIX DIP-32 | MX29LV004WC-70.pdf | |
![]() | SG51K18.4320MHZ | SG51K18.4320MHZ EPSON DIP4 | SG51K18.4320MHZ.pdf | |
![]() | FB1A4M-T2B | FB1A4M-T2B NEC SOT-23 | FB1A4M-T2B.pdf | |
![]() | 93CW44DF-3NH9 | 93CW44DF-3NH9 N/A QFP-80 | 93CW44DF-3NH9.pdf | |
![]() | C1608CB-R11G | C1608CB-R11G SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-R11G.pdf | |
![]() | UC3886DTR | UC3886DTR TI SOP3.916P | UC3886DTR.pdf | |
![]() | 90784-008 | 90784-008 FRAMECONNECTORSINTL SMD or Through Hole | 90784-008.pdf | |
![]() | DB8008P | DB8008P ORIGINAL DIP | DB8008P.pdf | |
![]() | 4810000000000000283915179619962522801999873835008 | 4.81E+48 CYPRESS SMD or Through Hole | 4810000000000000283915179619962522801999873835008.pdf |