창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V6000-4FF1152I0765 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V6000-4FF1152I0765 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V6000-4FF1152I0765 | |
| 관련 링크 | XC2V6000-4FF, XC2V6000-4FF1152I0765 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 24.5760MF10Z-K0 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF10Z-K0.pdf | |
![]() | 4612X-102-681LF | RES ARRAY 6 RES 680 OHM 12SIP | 4612X-102-681LF.pdf | |
![]() | 135-502FAF-J01 | NTC Thermistor 5k DO-204AH, DO-35, Axial | 135-502FAF-J01.pdf | |
![]() | TH50VSF4682ABSB | TH50VSF4682ABSB TOSHIBA BGA | TH50VSF4682ABSB.pdf | |
![]() | AS2937-5 | AS2937-5 ALPHA SMD or Through Hole | AS2937-5.pdf | |
![]() | A2286F | A2286F AVID LQEP-128 | A2286F.pdf | |
![]() | BD23B | BD23B BEREX SOIC8 | BD23B.pdf | |
![]() | 218015 | 218015 littelfuse fuse | 218015.pdf | |
![]() | TSL0709S-680KR73-PF | TSL0709S-680KR73-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709S-680KR73-PF.pdf | |
![]() | TA1290 | TA1290 ORIGINAL TSSOP0 | TA1290.pdf | |
![]() | HFIELDEV | HFIELDEV KONEK SOP-8 | HFIELDEV.pdf | |
![]() | W9864G2GH | W9864G2GH WINBOND TSSOP-86 | W9864G2GH.pdf |