창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V6000-4BFG957I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V6000-4BFG957I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V6000-4BFG957I | |
| 관련 링크 | XC2V6000-4, XC2V6000-4BFG957I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCY2D820MHD3 | 82µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | UCY2D820MHD3.pdf | ||
![]() | 416F30035ISR | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ISR.pdf | |
![]() | S0402-22NJ1D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NJ1D.pdf | |
![]() | BA178M09F-E2 | BA178M09F-E2 ROHM TO-252 | BA178M09F-E2.pdf | |
![]() | XC2VP100-5FF1696C | XC2VP100-5FF1696C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP100-5FF1696C.pdf | |
![]() | IBM25C700CB3A83 | IBM25C700CB3A83 IBM BGA | IBM25C700CB3A83.pdf | |
![]() | IRFR9024TRPBF************ | IRFR9024TRPBF************ IR/VISHAY SOT252 | IRFR9024TRPBF************.pdf | |
![]() | MAX691AMJE/MAX691AEJE | MAX691AMJE/MAX691AEJE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX691AMJE/MAX691AEJE.pdf | |
![]() | DL-40EB3 | DL-40EB3 ANZHOU SMD or Through Hole | DL-40EB3.pdf | |
![]() | M5M27C128K-2 | M5M27C128K-2 MIT CDIP-28 | M5M27C128K-2.pdf | |
![]() | TIM4550-4 | TIM4550-4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM4550-4.pdf | |
![]() | MAX3795ETG | MAX3795ETG MAXIM QFN | MAX3795ETG.pdf |