창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V500 FG456 5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V500 FG456 5C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-456D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V500 FG456 5C | |
| 관련 링크 | XC2V500 F, XC2V500 FG456 5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX233331KCM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | F339MX233331KCM2B0.pdf | |
![]() | Y1636287R000T9W | RES SMD 287 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636287R000T9W.pdf | |
![]() | ADUC7122BBCZ | ADUC7122BBCZ AD 108CSPBGA | ADUC7122BBCZ.pdf | |
![]() | UM1-1.5W-K | UM1-1.5W-K fujitsu SMD or Through Hole | UM1-1.5W-K.pdf | |
![]() | TMN669C | TMN669C ORIGINAL BGA | TMN669C.pdf | |
![]() | UPD65012C287 | UPD65012C287 NEC DIP40 | UPD65012C287.pdf | |
![]() | MB85R256GPF-G-E1 | MB85R256GPF-G-E1 FME SMD or Through Hole | MB85R256GPF-G-E1.pdf | |
![]() | AIC1084-ADJ | AIC1084-ADJ AIC TO263 | AIC1084-ADJ.pdf | |
![]() | 64C01J27-1 | 64C01J27-1 FREESCALE QFP-64 | 64C01J27-1.pdf | |
![]() | NRLR681M200V30X25SF | NRLR681M200V30X25SF NICCOMP DIP | NRLR681M200V30X25SF.pdf | |
![]() | C1113/42 | C1113/42 APMHEXSEAL CIRCUIT BRKR BOOT BA | C1113/42.pdf |