창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V300FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V300FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V300FG676 | |
| 관련 링크 | XC2V300, XC2V300FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C223M1RACTU | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C223M1RACTU.pdf | |
![]() | BC817K25WH6327XTSA1 | TRANS NPN 45V 0.5A SOT323 | BC817K25WH6327XTSA1.pdf | |
![]() | P51-200-S-D-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-D-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MSB2HT213Z-T1-B | MSB2HT213Z-T1-B MICRO SMD or Through Hole | MSB2HT213Z-T1-B.pdf | |
![]() | SIPEX1117M3-adj | SIPEX1117M3-adj SIPEX SOT223 | SIPEX1117M3-adj.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3125PWRG4 | SN74CB3Q3125PWRG4 TI TSSOP | SN74CB3Q3125PWRG4.pdf | |
![]() | H488 | H488 WYC SMD | H488.pdf | |
![]() | ERJ-L14KJ33MU | ERJ-L14KJ33MU PANASONIC SMD | ERJ-L14KJ33MU.pdf | |
![]() | POMAP1510G-36A79VW | POMAP1510G-36A79VW TI BGA 12 12 | POMAP1510G-36A79VW.pdf | |
![]() | XC2C256-8VQ100C | XC2C256-8VQ100C XILINX QFP | XC2C256-8VQ100C.pdf | |
![]() | CY62148DV30LL-55BVI | CY62148DV30LL-55BVI CY SMD or Through Hole | CY62148DV30LL-55BVI.pdf | |
![]() | SHWE1084c | SHWE1084c MOTO SMD or Through Hole | SHWE1084c.pdf |