창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2V1599FFG896AGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2V1599FFG896AGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2V1599FFG896AGT | |
| 관련 링크 | XC2V1599FF, XC2V1599FFG896AGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022IAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IAT.pdf | |
![]() | ASEMPC-50.000MHZ-LY-T3 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-50.000MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | MLZ2012DR10DTD25 | 100nH Shielded Multilayer Inductor 1.15A 91 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012DR10DTD25.pdf | |
![]() | RURP1510 | RURP1510 HAR Call | RURP1510.pdf | |
![]() | CD4071BNSRG4 | CD4071BNSRG4 TI/BB SOP-14 | CD4071BNSRG4.pdf | |
![]() | NTH089C33.3300 | NTH089C33.3300 SAR OSC | NTH089C33.3300.pdf | |
![]() | SB280-1101 | SB280-1101 PANJIT SMD or Through Hole | SB280-1101.pdf | |
![]() | SN74CBQ3245DBRG4 | SN74CBQ3245DBRG4 TI SSOP-24 | SN74CBQ3245DBRG4.pdf | |
![]() | TT254 | TT254 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT254.pdf | |
![]() | CY74FCT821-ATQC | CY74FCT821-ATQC CYPREES TSOP-24 | CY74FCT821-ATQC.pdf | |
![]() | W194-70G | W194-70G CYPRESS SOP8 | W194-70G.pdf | |
![]() | TXRSA-5V | TXRSA-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | TXRSA-5V.pdf |