창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2V1000FG456AFT-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2V1000FG456AFT-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2V1000FG456AFT-4C | |
관련 링크 | XC2V1000FG4, XC2V1000FG456AFT-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCWE080543L0JNEA | RES SMD 0.043 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080543L0JNEA.pdf | |
![]() | CMF551K2000BER6 | RES 1.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2000BER6.pdf | |
![]() | 71122-1402R | 71122-1402R SHINAN SMD or Through Hole | 71122-1402R.pdf | |
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![]() | DA28F016SA-70 | DA28F016SA-70 INTEL SMD or Through Hole | DA28F016SA-70.pdf | |
![]() | 3AG2-1001 | 3AG2-1001 ANGLENT BGA | 3AG2-1001.pdf | |
![]() | DS1728S | DS1728S DALLAS DIP-24 | DS1728S.pdf | |
![]() | NH82801HBMQN23ES | NH82801HBMQN23ES INTEL BGA | NH82801HBMQN23ES.pdf | |
![]() | S3C46C0X01 | S3C46C0X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C46C0X01.pdf | |
![]() | STR-S5701 | STR-S5701 SK TO-3P | STR-S5701.pdf |