창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2V1000-FFG896 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2V1000-FFG896 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2V1000-FFG896 | |
관련 링크 | XC2V1000-, XC2V1000-FFG896 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 561R10TCCQ22 | 22pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 561R10TCCQ22.pdf | |
![]() | 70F334AI-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 103mA 13.9 Ohm Max Axial | 70F334AI-RC.pdf | |
![]() | ERJ-S02J121X | RES SMD 120 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J121X.pdf | |
![]() | TNPW12063K74BEEN | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K74BEEN.pdf | |
![]() | AEC5096E | AEC5096E ORIGINAL DIP28 | AEC5096E .pdf | |
![]() | B45196H3476M409 | B45196H3476M409 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H3476M409.pdf | |
![]() | 90533L | 90533L HARRS SOP | 90533L.pdf | |
![]() | 10AJV | 10AJV ORIGINAL SOP8 | 10AJV.pdf | |
![]() | NJU7701F06-TE1TR | NJU7701F06-TE1TR JRC SMD or Through Hole | NJU7701F06-TE1TR.pdf | |
![]() | S1D2551X04-AO | S1D2551X04-AO SAMSUNG DIP32 | S1D2551X04-AO.pdf | |
![]() | CA46005-403200AT | CA46005-403200AT TOSHIBA TSSOP | CA46005-403200AT.pdf | |
![]() | ML251025325220S | ML251025325220S AIRBORN SMD or Through Hole | ML251025325220S.pdf |