창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S600Etm-7C16IFG456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S600Etm-7C16IFG456 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S600Etm-7C16IFG456 | |
관련 링크 | XC2S600Etm-7, XC2S600Etm-7C16IFG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMH35VS472M25X25T2 | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 88 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH35VS472M25X25T2.pdf | ||
CC1812JKNPO9BN822 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPO9BN822.pdf | ||
HSSR7112300 | HSSR7112300 AVAGO SMD or Through Hole | HSSR7112300.pdf | ||
10504/BEBJC | 10504/BEBJC MOT CDIP | 10504/BEBJC.pdf | ||
DP8304BNB | DP8304BNB NS SMD or Through Hole | DP8304BNB.pdf | ||
HM6264LP10 | HM6264LP10 HITACHI DIP-28 | HM6264LP10.pdf | ||
215L78AVA12PH 100-CG0431 | 215L78AVA12PH 100-CG0431 ATI BGA | 215L78AVA12PH 100-CG0431.pdf | ||
74P71 | 74P71 MOT DIP-20 | 74P71.pdf | ||
13.522MHZ | 13.522MHZ ORIGINAL 49S | 13.522MHZ.pdf | ||
BI1667-14B13 | BI1667-14B13 BI SMD or Through Hole | BI1667-14B13.pdf | ||
K5D1257DCA-D075 | K5D1257DCA-D075 SAMSUNG BGA | K5D1257DCA-D075.pdf |