창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S600EFG676-6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S600EFG676-6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S600EFG676-6C | |
관련 링크 | XC2S600EF, XC2S600EFG676-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213636561E3 | 560µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | MAL213636561E3.pdf | |
![]() | CHAV0050J33300000400 | CHAV0050J33300000400 NISSEI SMD or Through Hole | CHAV0050J33300000400.pdf | |
![]() | SVF2N60D | SVF2N60D SL TO-252 | SVF2N60D.pdf | |
![]() | 3DU31 | 3DU31 HT DIP | 3DU31.pdf | |
![]() | MS3116F14-12P | MS3116F14-12P AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3116F14-12P.pdf | |
![]() | LE47ABZAP | LE47ABZAP ST SMD or Through Hole | LE47ABZAP.pdf | |
![]() | PALC16R4-20DM | PALC16R4-20DM CY DIP20 | PALC16R4-20DM.pdf | |
![]() | PF38F5066M0Y0CEB | PF38F5066M0Y0CEB NUMONYX SMD or Through Hole | PF38F5066M0Y0CEB.pdf | |
![]() | PRN30116S | PRN30116S CMD SOP | PRN30116S.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-PCB0000 | K9F5608U0C-PCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-PCB0000.pdf | |
![]() | 74VCX16244MTC | 74VCX16244MTC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74VCX16244MTC.pdf |