창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S50TQ144AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S50TQ144AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S50TQ144AFP | |
| 관련 링크 | XC2S50TQ, XC2S50TQ144AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC07887RL | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07887RL.pdf | |
![]() | VSSR2401222JTF | RES ARRAY 23 RES 2.2K OHM 24SSOP | VSSR2401222JTF.pdf | |
![]() | WD61C30AYK0001 | WD61C30AYK0001 wdc SMD or Through Hole | WD61C30AYK0001.pdf | |
![]() | TMS320C6416TGLZ6E3 | TMS320C6416TGLZ6E3 TI BGA | TMS320C6416TGLZ6E3.pdf | |
![]() | ADSP2101BP60 | ADSP2101BP60 AD PLCC | ADSP2101BP60.pdf | |
![]() | D19802 | D19802 NEC QFP | D19802.pdf | |
![]() | 12F675H | 12F675H Microchip SOP | 12F675H.pdf | |
![]() | BA70BC0WT | BA70BC0WT ROHM TO220FP-5 | BA70BC0WT.pdf | |
![]() | ·WTD-012A | ·WTD-012A ORIGINAL SMD or Through Hole | ·WTD-012A.pdf | |
![]() | HG62G019R93FBN | HG62G019R93FBN Koyo SMD or Through Hole | HG62G019R93FBN.pdf | |
![]() | UV10SL | UV10SL ORIGINAL DIP-3 | UV10SL.pdf | |
![]() | MAX818LEPA | MAX818LEPA MAXIM DIP8 | MAX818LEPA.pdf |