창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S50E6FTG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S50E6FTG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S50E6FTG256C | |
| 관련 링크 | XC2S50E6F, XC2S50E6FTG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C180J5GAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C180J5GAC.pdf | |
![]() | 7V24000026 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V24000026.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1C3-33E150.000000T | OSC XO 3.3V 150MHZ OE | SIT9121AI-1C3-33E150.000000T.pdf | |
![]() | B1-0505D01 LF | B1-0505D01 LF BOTHHAND DIP14 | B1-0505D01 LF.pdf | |
![]() | CRF2512-01-R005J | CRF2512-01-R005J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRF2512-01-R005J.pdf | |
![]() | UPD178016AGC-562-3B9 | UPD178016AGC-562-3B9 NEC TQFP | UPD178016AGC-562-3B9.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-PCB0 LFP | K9F1208UOB-PCB0 LFP SAMSUNG TSOP | K9F1208UOB-PCB0 LFP.pdf | |
![]() | EI438294J | EI438294J AKI SOP8 | EI438294J.pdf | |
![]() | LOM676-R1S1-23-Z-VIS | LOM676-R1S1-23-Z-VIS OSRAM 3000R | LOM676-R1S1-23-Z-VIS.pdf | |
![]() | P2180A | P2180A SEMTECH SOP8 | P2180A.pdf | |
![]() | TLSE20TP(T) | TLSE20TP(T) TOSHIBA ROHS | TLSE20TP(T).pdf | |
![]() | bk1-s501-100-r | bk1-s501-100-r cooperbussmann SMD or Through Hole | bk1-s501-100-r.pdf |