창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S400E-BG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S400E-BG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S400E-BG676 | |
관련 링크 | XC2S400E, XC2S400E-BG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9121AC-1D2-33E160.000000Y | OSC XO 3.3V 160MHZ OE | SIT9121AC-1D2-33E160.000000Y.pdf | |
![]() | AT0402DRD0711K3L | RES SMD 11.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0711K3L.pdf | |
![]() | 5190006-0D1-R | 5190006-0D1-R ASTRON SMD or Through Hole | 5190006-0D1-R.pdf | |
![]() | 16-02-0098 | 16-02-0098 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0098.pdf | |
![]() | AD7510DIOJQ | AD7510DIOJQ AD DIP | AD7510DIOJQ.pdf | |
![]() | B43501C2227M000 | B43501C2227M000 EPCOS DIP | B43501C2227M000.pdf | |
![]() | LD29793.3 | LD29793.3 ST TO92 | LD29793.3.pdf | |
![]() | TPC371P16065NMA | TPC371P16065NMA TI DIP-64 | TPC371P16065NMA.pdf | |
![]() | FDC6321C NOPB | FDC6321C NOPB FAIRCHILD SOT-6 | FDC6321C NOPB.pdf | |
![]() | TAJB225K025 | TAJB225K025 AVX SMD or Through Hole | TAJB225K025.pdf |