창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S400E-7FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S400E-7FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA676 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S400E-7FGG676C | |
| 관련 링크 | XC2S400E-7, XC2S400E-7FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| APSG250ELL221MHB5S | 220µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 16 mOhm 15000 Hrs @ 105°C | APSG250ELL221MHB5S.pdf | ||
![]() | LX5510LQT | LX5510LQT MICROSEMI SMD or Through Hole | LX5510LQT.pdf | |
![]() | 2SA1371E | 2SA1371E SANYO TO-92L | 2SA1371E.pdf | |
![]() | 6086661-1 | 6086661-1 SSDI TO-61 | 6086661-1.pdf | |
![]() | MN1021617JP1 | MN1021617JP1 PANASONIC SMD or Through Hole | MN1021617JP1.pdf | |
![]() | S-8244AABEN-CEB-T2 | S-8244AABEN-CEB-T2 SEIKO MSOP8 | S-8244AABEN-CEB-T2.pdf | |
![]() | LZ0603B224MCNAT | LZ0603B224MCNAT SPE SMD | LZ0603B224MCNAT.pdf | |
![]() | BNK4X40FE | BNK4X40FE N/A SMD or Through Hole | BNK4X40FE.pdf | |
![]() | PIC18F1320-E/ML | PIC18F1320-E/ML MICROCHIP QFN-28P | PIC18F1320-E/ML.pdf | |
![]() | CAVC8T245QRHLTQ1G4 | CAVC8T245QRHLTQ1G4 TI/BB QFN24 | CAVC8T245QRHLTQ1G4.pdf | |
![]() | FI-W17P-HFE-E1500 | FI-W17P-HFE-E1500 JAE Connector | FI-W17P-HFE-E1500.pdf | |
![]() | IDT72T1875L4-4BB | IDT72T1875L4-4BB IDT 144BGA | IDT72T1875L4-4BB.pdf |