창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S400-6EFG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S400-6EFG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S400-6EFG676C | |
| 관련 링크 | XC2S400-6, XC2S400-6EFG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PAL16L8-7DMB | PAL16L8-7DMB CY CDIP | PAL16L8-7DMB.pdf | |
![]() | FMP11N60GF | FMP11N60GF FUJI TO-220 | FMP11N60GF.pdf | |
![]() | MC68HC908LD60TEU | MC68HC908LD60TEU MOTOROLA QFP | MC68HC908LD60TEU.pdf | |
![]() | 93M-K1G3 | 93M-K1G3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 93M-K1G3.pdf | |
![]() | IRCH33X741 | IRCH33X741 IR QFN | IRCH33X741.pdf | |
![]() | AE1E336M6L005 | AE1E336M6L005 SAMWH DIP | AE1E336M6L005.pdf |