창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30CS144-5C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30CS144-5C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30CS144-5C | |
관련 링크 | XC2S30CS, XC2S30CS144-5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX102M200C4P3 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX102M200C4P3.pdf | |
![]() | ECQ-E4105JF | 1µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | ECQ-E4105JF.pdf | |
![]() | P0770.223NLT | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 370 mOhm Max Nonstandard | P0770.223NLT.pdf | |
![]() | MC7401L | MC7401L MOT DIP | MC7401L.pdf | |
![]() | F008B3TA | F008B3TA INTEL BGA0608 | F008B3TA.pdf | |
![]() | MMX0630J2230000 | MMX0630J2230000 NISSEI SMD or Through Hole | MMX0630J2230000.pdf | |
![]() | MM4674AN/BN | MM4674AN/BN NSC DIP | MM4674AN/BN.pdf | |
![]() | 64ZR500K | 64ZR500K BI SMD or Through Hole | 64ZR500K.pdf | |
![]() | 2SJ599Z-E1 | 2SJ599Z-E1 NEC TO-252 | 2SJ599Z-E1.pdf | |
![]() | MC7810ECTBU | MC7810ECTBU FSC Call | MC7810ECTBU.pdf | |
![]() | ERB84-010 | ERB84-010 FUJI SMD or Through Hole | ERB84-010.pdf | |
![]() | UPD431632LGF-A7-E2 | UPD431632LGF-A7-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD431632LGF-A7-E2.pdf |