창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S300E6FG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S300E6FG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S300E6FG456C | |
관련 링크 | XC2S300E6, XC2S300E6FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR305A333KAA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305A333KAA.pdf | |
![]() | TPSD475K050H0700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD475K050H0700.pdf | |
HS200 22R F | RES CHAS MNT 22 OHM 1% 200W | HS200 22R F.pdf | ||
![]() | GO7600-H-N-A2 | GO7600-H-N-A2 NVIDIA BGA | GO7600-H-N-A2.pdf | |
![]() | PIP3119-P | PIP3119-P PHNXP SMD or Through Hole | PIP3119-P.pdf | |
![]() | 9UL2457600D32F3FH0M2 | 9UL2457600D32F3FH0M2 HKC SMD or Through Hole | 9UL2457600D32F3FH0M2.pdf | |
![]() | CE073R836DCB-TA2 | CE073R836DCB-TA2 MURATA SMD or Through Hole | CE073R836DCB-TA2.pdf | |
![]() | KPD3224SYCHF01 | KPD3224SYCHF01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KPD3224SYCHF01.pdf | |
![]() | LF-H2419S-1 | LF-H2419S-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H2419S-1.pdf | |
![]() | NE900175M | NE900175M NEC SMD or Through Hole | NE900175M.pdf | |
![]() | 2Z92WE3-1S | 2Z92WE3-1S ORIGINAL SMD or Through Hole | 2Z92WE3-1S.pdf |