창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S300E-4FT256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S300E-4FT256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S300E-4FT256I | |
| 관련 링크 | XC2S300E-, XC2S300E-4FT256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B30M00000.pdf | |
![]() | SIT8918AE-23-33E-26.0000000E | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8918AE-23-33E-26.0000000E.pdf | |
![]() | RG2012N-4223-D-T5 | RES SMD 422K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4223-D-T5.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3831U | RES SMD 3.83K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3831U.pdf | |
![]() | DAF30-4 | DAF30-4 MICROCHIP MPLAB | DAF30-4.pdf | |
![]() | MAX5251BEAP | MAX5251BEAP MAXIM SSOP20 | MAX5251BEAP.pdf | |
![]() | FTR F6AA024Z | FTR F6AA024Z FT SMD or Through Hole | FTR F6AA024Z.pdf | |
![]() | GS7071-174-002 | GS7071-174-002 LUCENT QFP | GS7071-174-002.pdf | |
![]() | 527932590 | 527932590 MOLEX smd | 527932590.pdf | |
![]() | PAL22V10D | PAL22V10D MMI SMD or Through Hole | PAL22V10D.pdf | |
![]() | AP7003-2 | AP7003-2 FREESCAL SMD or Through Hole | AP7003-2.pdf | |
![]() | S823/U | S823/U NKKSwitches SMD or Through Hole | S823/U.pdf |