창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-VQG100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-VQG100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-VQG100 | |
| 관련 링크 | XC2S30-, XC2S30-VQG100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-10F | 270nH Unshielded Molded Inductor 525mA 380 mOhm Max Axial | 0819-10F.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1823V | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1823V.pdf | |
![]() | CMF558K9800DHR6 | RES 8.98K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF558K9800DHR6.pdf | |
![]() | ICH8510MKA | ICH8510MKA INTERSIL CAN-8 | ICH8510MKA.pdf | |
![]() | 2773C | 2773C TI SOP14 | 2773C.pdf | |
![]() | KXPC860MHZP400A3 | KXPC860MHZP400A3 ORIGINAL BGA | KXPC860MHZP400A3.pdf | |
![]() | HD7080P | HD7080P MICREL NULL | HD7080P.pdf | |
![]() | AC164127-6 | AC164127-6 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164127-6.pdf | |
![]() | TD3472 | TD3472 TOSHIBA DIP 14 | TD3472.pdf | |
![]() | MDF76URW-30S-1H(59) | MDF76URW-30S-1H(59) HRS SMD or Through Hole | MDF76URW-30S-1H(59).pdf | |
![]() | L32-79128-900 | L32-79128-900 MURATA SMD | L32-79128-900.pdf | |
![]() | DRSS-8030 | DRSS-8030 NDK SMD or Through Hole | DRSS-8030.pdf |