창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-5TQ144Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-5TQ144Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-5TQ144Q | |
| 관련 링크 | XC2S30-5, XC2S30-5TQ144Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32912B5103K | 10000pF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32912B5103K.pdf | |
![]() | 2474-40L | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 300mA 4 Ohm Max Axial | 2474-40L.pdf | |
![]() | RT1206DRE072K49L | RES SMD 2.49K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE072K49L.pdf | |
![]() | RM06JTN6R8 | RM06JTN6R8 GC 0603-6.8R | RM06JTN6R8.pdf | |
![]() | XR13600CP | XR13600CP XR DIP16 | XR13600CP.pdf | |
![]() | KMK1U000VM-BA04 | KMK1U000VM-BA04 SAMSUNG FBGA | KMK1U000VM-BA04.pdf | |
![]() | SP813MEU | SP813MEU SIPEX 8 Pin mSOIC | SP813MEU.pdf | |
![]() | 9013/J3 | 9013/J3 GP SOT23 | 9013/J3.pdf | |
![]() | IRF630N-R4942 | IRF630N-R4942 IOR T020 | IRF630N-R4942.pdf | |
![]() | NE72218-T1 SOT343-V58 | NE72218-T1 SOT343-V58 NEC SMD or Through Hole | NE72218-T1 SOT343-V58.pdf | |
![]() | HM624256ALJP-45 | HM624256ALJP-45 HIT SOJ | HM624256ALJP-45.pdf |