창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S15TQ144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S15TQ144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S15TQ144C | |
| 관련 링크 | XC2S15T, XC2S15TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TISP3350H3SL | TISP3350H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3350H3SL.pdf | |
![]() | S3C-245ADV | S3C-245ADV JEL SMD or Through Hole | S3C-245ADV.pdf | |
![]() | S-145 | S-145 ORIGINAL DIP | S-145.pdf | |
![]() | SKT55/06CUNF | SKT55/06CUNF Semikron module | SKT55/06CUNF.pdf | |
![]() | TPS53313 | TPS53313 TI SMD or Through Hole | TPS53313.pdf | |
![]() | D772P | D772P ORIGINAL TO-126 | D772P.pdf | |
![]() | 534AB000359DG | 534AB000359DG ORIGINAL SMD or Through Hole | 534AB000359DG.pdf | |
![]() | K4F640411D-TC60 | K4F640411D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F640411D-TC60.pdf | |
![]() | 2SJ2835 | 2SJ2835 SI TO-92 | 2SJ2835.pdf | |
![]() | MD28F01012 | MD28F01012 INTEL DIP | MD28F01012.pdf | |
![]() | M5M41000BVP | M5M41000BVP MIT TSOP20 | M5M41000BVP.pdf |