창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2CP30FF896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2CP30FF896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2CP30FF896 | |
| 관련 링크 | XC2CP30, XC2CP30FF896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D500VQT223MB50T | CAP ALUM 22000UF 50V RADIAL | E81D500VQT223MB50T.pdf | |
![]() | 5AR2R7CEACA | 2.7pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AR2R7CEACA.pdf | |
![]() | TR/0603FA250-T | TR/0603FA250-T BUSSMANNS SMD or Through Hole | TR/0603FA250-T.pdf | |
![]() | MB3800=AA18380 | MB3800=AA18380 FUJITSU/AGAMEM SOP8.TSSOP8 | MB3800=AA18380.pdf | |
![]() | BU18TD3WG-TR | BU18TD3WG-TR ROHM SSOP5 | BU18TD3WG-TR.pdf | |
![]() | SI/3112ATC144 | SI/3112ATC144 SILICON QFP144 | SI/3112ATC144.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB060 | GMS90C52-GB060 ORIGINAL DIP | GMS90C52-GB060.pdf | |
![]() | 4416P-T03-RC/RCL | 4416P-T03-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4416P-T03-RC/RCL.pdf | |
![]() | 54ACT244LMQB/C | 54ACT244LMQB/C NS LCC | 54ACT244LMQB/C.pdf | |
![]() | MC33463H-50KT1G | MC33463H-50KT1G ON SOT-89 | MC33463H-50KT1G.pdf | |
![]() | RN1504 TE85L | RN1504 TE85L TOSHIBA SOT353 | RN1504 TE85L.pdf | |
![]() | FR13N20DP | FR13N20DP IR TO-252 | FR13N20DP.pdf |