창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2C2567CP132I0100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2C2567CP132I0100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2C2567CP132I0100 | |
관련 링크 | XC2C2567CP, XC2C2567CP132I0100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K102K10X7RH5UH5 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K102K10X7RH5UH5.pdf | ||
PHPA19030c | PHPA19030c MOT SMD or Through Hole | PHPA19030c.pdf | ||
K4S511632B-TI60 | K4S511632B-TI60 SAMSUNG TSOP | K4S511632B-TI60.pdf | ||
VM18 | VM18 SEMICOA SMD or Through Hole | VM18.pdf | ||
WED3DL328V8BC | WED3DL328V8BC WTH BGA | WED3DL328V8BC.pdf | ||
MB602597C-G-S | MB602597C-G-S FUJ SMD or Through Hole | MB602597C-G-S.pdf | ||
TN80C51BH24 | TN80C51BH24 INTEL PLCC | TN80C51BH24.pdf | ||
XC4VLX40-10DD668C | XC4VLX40-10DD668C XILINX BGA | XC4VLX40-10DD668C.pdf | ||
161NED012UHA | 161NED012UHA FUJITSU DIP-SOP | 161NED012UHA.pdf | ||
UPA2730G | UPA2730G NEC SOP8 | UPA2730G.pdf | ||
BA9141F | BA9141F ROHM SMD | BA9141F.pdf |