창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC28C256DMB-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC28C256DMB-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC28C256DMB-25 | |
관련 링크 | XC28C256, XC28C256DMB-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3821AC-1D-25EE | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA Enable/Disable | SIT3821AC-1D-25EE.pdf | |
![]() | PF0465.332NLT | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 20 mOhm Max Nonstandard | PF0465.332NLT.pdf | |
![]() | PRG3216P-3832-B-T5 | RES SMD 38.3K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3832-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW0805120RJNTB | RES SMD 120 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805120RJNTB.pdf | |
![]() | C0805C226K9PAC | C0805C226K9PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C226K9PAC.pdf | |
![]() | HLMP6400 | HLMP6400 avago SMD or Through Hole | HLMP6400.pdf | |
![]() | HT8950* | HT8950* HT DIP-18 | HT8950*.pdf | |
![]() | JCC5057 | JCC5057 JVC SMD or Through Hole | JCC5057.pdf | |
![]() | APM2301AAC-T1 | APM2301AAC-T1 SILICONIX SOT-23 | APM2301AAC-T1.pdf | |
![]() | TL074IDRE4 | TL074IDRE4 ORIGINAL NA | TL074IDRE4.pdf | |
![]() | PIP212-12M | PIP212-12M NXP OTHERS | PIP212-12M.pdf |