창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2674B4P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2674B4P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2674B4P | |
| 관련 링크 | XC267, XC2674B4P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK1/S505-800-R | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | BK1/S505-800-R.pdf | ||
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![]() | 750314463 | TRANSFORMER FLYBACK WE-FB SMD | 750314463.pdf | |
![]() | 0603-151K | 0603-151K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-151K.pdf | |
![]() | R284F0141002 | R284F0141002 RADIALL SMD or Through Hole | R284F0141002.pdf | |
![]() | S21MD97 | S21MD97 SHARP DIP5 | S21MD97.pdf | |
![]() | KAB01D100M-TLGP | KAB01D100M-TLGP SAMSUNG BGA | KAB01D100M-TLGP.pdf | |
![]() | SP322C | SP322C SIPEX QFP | SP322C.pdf | |
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![]() | MCU-XX48 | MCU-XX48 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCU-XX48.pdf | |
![]() | CXA1708R | CXA1708R SONY QFP | CXA1708R.pdf | |
![]() | GRM0335C1E3R5JD01D | GRM0335C1E3R5JD01D MURATA SMD | GRM0335C1E3R5JD01D.pdf |