창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2018TQ100C-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2018TQ100C-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2018TQ100C-70 | |
| 관련 링크 | XC2018TQ1, XC2018TQ100C-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413IKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IKR.pdf | |
![]() | CRCW120623R2FKEAHP | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120623R2FKEAHP.pdf | |
| SDP36-500PA | Pressure Sensor -0.07 PSI ~ 0.07 PSI (-0.5 kPa ~ 0.5 kPa) Differential Male - 0.08" (2.00mm) Tube, Dual 100 mV ~ 900 mV (3.3V) 16-SMD Module | SDP36-500PA.pdf | ||
![]() | PM75RA060 | PM75RA060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75RA060.pdf | |
![]() | BUK3F00 | BUK3F00 NXP QFP | BUK3F00.pdf | |
![]() | CD74AC08M96G4 | CD74AC08M96G4 TI/BB SOP14 | CD74AC08M96G4.pdf | |
![]() | SMC10040T-100N-N | SMC10040T-100N-N YAGEO SMD or Through Hole | SMC10040T-100N-N.pdf | |
![]() | E0912S-2W | E0912S-2W SUC SIP | E0912S-2W.pdf | |
![]() | 2SA1930(Q,M)/2SC5171(Q) | 2SA1930(Q,M)/2SC5171(Q) TOS TO-220 | 2SA1930(Q,M)/2SC5171(Q).pdf | |
![]() | RFT35002ETQAB | RFT35002ETQAB QUALCOMM BGA | RFT35002ETQAB.pdf | |
![]() | Si4186DY-T1-E | Si4186DY-T1-E VISHAY SOP-8 | Si4186DY-T1-E.pdf | |
![]() | NPI75C331KTRF | NPI75C331KTRF NIC SMD | NPI75C331KTRF.pdf |